MediaTek Bikin Chip Dimensity 3 Nm seperti iPhone 15

- Pabrikan system-on-chip (SoC) smartphone MediaTek mengumumkan telah berhasil mengembangkan chip pertamanya dibuat dengan teknologi fabrikasi 3 nm dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Nama chip 3 nm MediaTek masih belum diketahui, tapi kemungkinan akan mengusung brand "Dimensity", seperti tertuang dalam keterangan tertulis dari perusahaan itu.
Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales TSMC, mengatakan pihaknya telah lama bekerja sama dengan MediaTek dan akan melanjutkan kemitraan ke ranah produksi chip 3nm.
Baca juga: MediaTek Dimensity 6100 Plus Meluncur, Chip 5G Hemat Daya untuk Ponsel dan Tablet
"Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC untuk SoC Dimensity ini menunjukkan bahwa teknologi proses manufaktur semikonduktor tercanggih di industri bisa diakses semudah smartphone di kantong Anda," ujar Hou.
Dibandingkan proses manufaktur 5N (5 nm) sebelumnya dari TSMC, proses 3 nm diklaim bisa menghasilkan kinerja 18 persen lebih tinggi di tingkat penggunaan daya yang sama, atau penggunaan daya 32 persen lebih rendah untuk kinerja yang sama.
Logic density juga diklaim meningkat 60 persen, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari WCCFTech, Jumat (8/9/2023).
Pengumuman MediaTek dikeluarkan hanya seminggu sebelum Apple diprediksi akan meluncurkan SoC 3 nm pertamanya, A17 Bionic, lewat jajaran ponsel iPhone 15 pekan depan. TSMC juga diketahui menangani manufaktur A17 Bionic.
Baca juga: Seperti Inikah Tampang iPhone 15 yang Rilis Bulan Depan?
Apple pun akan disusul oleh MediaTek, tapi tidak dalam waktu dekat karena chip 3 nm buatannya baru akan diproduksi pada 2024, dan kemungkinan mulai hadir di perangkat-perangkat konsumen pada paruh kedua tahun depan.
MediaTek sendiri sebenarnya memiliki chip flagship bernama Dimensity 9300 yang diperkirakan akan meluncur pada Oktober mendatang dan bakal menjadi pesaing Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm.
Namun, Dimensity 9300 masih dibuat dengan teknologi N4P TSMC yang sebenarnya merupakan bagian dari keluarga proses 5 nm dengan peningkatan di sejumlah aspek, termasuk konsumsi daya lebih irit.
Terkini Lainnya
- Mencoba MSI Claw 8 AI Plus, Konsol Gaming Windows 11 dengan Joystick RGB
- Cara Pakai WhatsApp Bisnis buat Promosi UMKM
- Cara Buat Kartu Ucapan Ramadan 2025 untuk Hampers lewat Canva
- Databricks Ekspansi ke Indonesia: Buka Potensi AI dan Pengelolaan Data
- GPU Nvidia RTX 5070 Ti Mulai Dijual di Indonesia, Ini Harganya
- Oppo Rilis Case dan Wallet Edisi Timnas Indonesia untuk Reno 13 F 5G
- 5 Aplikasi Al Quran untuk Mengaji Selama Puasa Ramadhan 2025
- Akamai Rilis Laporan "Defender Guide 2025" untuk Mitigasi Ancaman Siber
- Layanan Indosat HiFi Dikeluhkan Gangguan, Ada yang Sampai 9 Hari
- Cara Melihat Password WiFi di Laptop Windows 11 dengan Mudah dan Praktis
- Tabel Spesifikasi Nubia V70 Design di Indonesia, Harga Rp 1 Jutaan
- Google Bawa Fitur ala Circle to Search ke iPhone
- Microsoft Umumkan Muse, AI untuk Bikin Visual Video Game
- Chatbot AI Grok Jadi Aplikasi Terpisah, Bisa Diunduh di HP dan Desktop
- Perbedaan Spesifikasi iPhone 16 Vs iPhone 16e
- Samsung Galaxy Z Fold 5 "Thom Browne" Dijual di Indonesia 12 September
- Fitur Kirim Video HD di WhatsApp Hadir di Indonesia
- Zoom Kini Dilengkapi AI, Bisa Ringkas Rapat Online Otomatis
- Game "Starfield" Bisa Dimainkan Gratis Pelanggan Xbox dan PC Game Pass
- Clubhouse Jadi Aplikasi Kirim Pesan, Bedanya dengan WhatsApp?