cpu-data.info

- Perusahaan semikonduktor asal Korea Selatan, SK Hynix pekan ini resmi meluncurkan produk memori komputer (PC) performa tinggi, alias High Bandwidth Memory 3 Enhanced (HBM3E) 16 lapis (16-Hi), diklaim sebagai yang pertama di dunia.

Kehadiran HBM3E 16-Hi ini memungkinkan 16 lapis memori ditumpuk ke dalam satu rak (stack), sehingga setiap stack dapat memberikan kapasitas memori hingga 48 GB (satu lapis memori memiliki kapasitas 3 GB).

Kehadiran produk ini tentunya "menikung" dua perusahaan yang juga membuat komponen memori HBM3E, yaitu Samsung dan Micron.

Saat ini, kedua perusahaan tersebut hanya punya produk HBM3E yang mentok di 12 lapis (12-Hi) dengan kapasitas maksimal 36 GB per stack.

Baca juga: Intel Jual Bisnis SSD Rp 132 Triliun ke SK Hynix

Menurut SK Hynix, HBM3E 16-Hi ini dapat digunakan untuk menggenjot performa data center dan kinerja kecerdasan buatan (AI), lantaran kapasitas (bandwidth) memori yang tersedia akan cukup besar.

Dibandingkan dengan tipe 12-Hi, memori 16-Hi diklaim memiliki kemampuan 18 persen lebih cepat untuk melatih AI. Produk ini juga disebut bisa melakukan penafsiran (inference) AI 32 persen lebih "ngebut" dari memori 12-Hi.

Dalam penerapannya, SK Hynix mengatakan HBM3E 16-Hi bersifat scalable, yang berarti bahwa memori bisa dikonfigurasikan sesuai dengan kebutuhan.

Ketika disusun menjadi 6 stack atau 8 stack, misalnya, produk teranyar mereka ini masing-masing mampu memberikan bandwidth memori hingga 288 GB dan 384 GB.

Baca juga: Jangan Kaget, Apple Intelligence Bakal Sedot Memori iPhone 16

Belum ada informasi kapan HBM3E 16-Hi akan tersedia dan bisa dipakai oleh perusahaan-perusahaan. Namun, SK Hynix mengatakan produk uji coba atau sampel HBM3E 16-Hi milik mereka akan bisa dijajal oleh vendor-vendor pada awal 2025 mendatang. 

Selain mengumumkan HBM3E 16-Hi, SK Hynix juga mengumbar rencana mereka dalam pengembangan memori di beberapa waktu ke depan, sebagaimana dirangkum KompasTekno dari Videocardz, Rabu (6/11/2024).

Beberapa di antaranya seperti pengembangan memori Low-Power Compression-Attached Memory Module generasi ke-2 (LPCAMM2) untuk PC dan data center, komponen SSD yang mendukung standar PCIe generasi keenam, serta memori berjenis Universal Flash Storage (UFS) 5.0.