Samsung Produksi Memori LPDDR5X Tertipis, Bisa Bikin HP Lebih Dingin
- Samsung memulai produksi chip memori DRAM LPDDR5X yang diklaim tertipis di kategori kelas 12 nanometer (nm), dalam pilihan kapasitas 12 GB dan 16 GB.
Kemasan chip LPDDR5X Samsung ini menumpuk empat lapisan die DRAM 12 nm untuk mengurangi ketebalan sekaligus meningkatkan daya tahan panas dan kepadatan.
Ketebalan kemasan chip memori tersebut hanya sekitar 0,65 mm atau lebih tipis 0,06 mm dibandingkan kemasan memori LPDDR5X pada umumnya.
Dengan mengurangi ketebalan chip memori sebesar 9 persen sehingga menjadi setipis kuku jari, Samsung mengatakan perangkat mobile seperti smartphone bisa memiliki ruang internal lebih luas sehingga meningkatkan pergerakan udara (airflow).
Baca juga: Samsung Perkenalkan Memori LPDDR5X Terkencang untuk Ponsel dan AI
Ujung-ujungnya, ponsel bisa menjadi lebih dingin. Aspek manajemen suhu ini penting untuk perangkat dengan prosesor berkinerja tinggi, termasuk yang memiliki kemampuan pengolahan AI on device.
Executive VP Memory Product Planning Samsung Electronics YongCheol Bae mengatakan bahwa DRAM LPDDR5X Samsung menawarkan standar baru untuk solusi AI on-device berkinerja tinggi.
"Bukan hanya menawarkan performa LPDDR superior, tapi juga manajemen suhu tingkat lanjut di kemasan yang sangat ringkas," ujar Bae di situs resmi Samsung.
Dihimpun KompasTekno dari Tom's Hardware, Rabu (7/8/2024), chip memori yang lebih tipis kemungkinan tidak serta merta berdampak pada dimensi fisik ponsel secara keseluruhan.
Namun, setidaknya chip yang lebih tipis memang bisa memberikan ruang internal lebih banyak sehingga bisa ikut berkontribusi menaikkan kinerja dengan meredam suhu lewat airflow yang lebih baik.
Baca juga: Aplikasi Samsung Quick Share Diperbarui, Bisa Transfer File Dua Kali Lipat Lebih Besar
Samsung akan memasok chip DRAM LPDDR5X buatannya ke para pelanggan yang terdiri dari pembaut prosesor mobile dan pabrikan-pabrikan perangkat mobile.
Ke depan, seiring dengan meningkatnya permintaan produk memori bekinerja dan berkepadatan tinggi dalam kemasan ringkas, pabrikan asal Korea Selatan itu juga berencana mengembangkan versi tipis dari modul 24 GB 6-layer dan 32 GB 8-layer.
Terkini Lainnya
- Realme P2 Pro Meluncur, Spesifikasi Serba "Naik Kelas"
- Cara Jadwalkan Kirim Pesan Gmail di PC dan HP
- Kode Cek Nomor Telkomsel dan Cara Menghubunginya
- Cara Buat Menu Ceklis di Google Docs untuk Keperluan Dokumen
- Jawa Barat Sabet Medali Emas PON XXI Cabor E-sports Nomor Free Fire
- 3 Cara Cek Kesehatan Baterai Macbook dengan Mudah dan Praktis
- Cara Hapus Cache dan Riwayat Pencarian di Google Chrome
- Menpora Sebut Arena E-sports Jadi Venue Terbaik PON XXI 2024
- Game "Celestia: Chain of Fate" Bikinan Indonesia Rilis di PC dan Nintendo Switch
- Cara Mengatasi Akun Tidak Diizinkan Menggunakan WhatsApp, Jangan Panik
- Apple Intelligence Tak Bisa Digunakan di China dan Eropa, Kenapa?
- Bos ZTE Ungkap Faktor Utama Pendorong Ekonomi Digital di Indonesia
- Ini Dia, Smartphone dengan Layar Sekunder Dikelilingi Kamera
- 3 Cara Cek Versi Windows 32-bit atau 64-bit dengan Mudah dan Cepat
- PS5 Pro Ditenagai GPU Baru dari AMD, Seperti Ini Kemampuannya
- Suara Asisten Virtual "Mbak Google" Diperbarui, Kini Lebih Manusiawi
- Google Rilis TV Streamer, Perangkat Baru untuk Streaming di TV Pengganti Chromecast
- Neuralink Tanam Chip pada Otak Pasien Kedua, Elon Musk Yakin Bisa Saingi AI
- Bocoran Harga Realme 13 di Indonesia yang Akan Meluncur Hari Ini
- Tablet Huawei MatePad Pro 12.2 2024 dan MatePad Air 2024 Meluncur