MediaTek Perkenalkan Dimensity 7350, Chip 8-Core untuk Ponsel Menengah

- Pabrikan chip MediaTek pekan ini memperkenalkan system-on-chip (SoC) terbaru bernama Dimensity 7350 yang ditujukan bagi produk-produk ponsel kelas menengah.
Dimensity 7350 adalah SoC pertama dari lini Dimensity 7000 MediaTek yang dibekali core CPU Armv9. Proses produksinya menggunakan teknologi manufaktur 4 nm "generasi kedua' dari TSMC.
MediaTek Dimensity 7350 memiliki enam core CPU yang terbagi menjadi cluster berisi dua inti CPU Cortex-A715 berkecepatan hingga 3 GHz dan cluster berisi enam inti CPU Cortex-A510 yang frekuensi kerjanya belum diungkap.
Kedelapan core CPU tersebut dipasangkan dengan pengolah grafis (GPU) Arm Mali-G610 yang menurut MediaTek cukup bertenaga untuk menjalankan aneka game populer.
Baca juga: MediaTek Bikin Chip Laptop Pesaing Snadpragon X?
"Dikombinasikan dengan MediaTek HyperEngine, game akan berjalan dengan kencang, mulus, sambil tetap menghemat baterai," tulis MediaTek dalam laman berisi penjelasan mengenai SoC terkait.
Untuk memori, Dimensity 7350 mendukung RAM jenis LPDDR5X 6400 serta storage berjenis UFS 3.1, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari Notebook Check, Jumat (19/7/2024).
Layaknya produk-produk SoC modern, Dimensity 7350 turut dibekali dengan unit pengolah tugas-tugas terkait AI, yakni NPU 657 yang antara lain bisa digunakan untuk noise reduction dan meningkatkan kualitas hasil gambar low-light.
Prosesor gambar (ISP) Imagiq 765 pada SoC ini mendukung penggunakan kamera hingga resolusi 200 MP, berikut perekaman 14-bit HDR dan video 4K (3.840 x 2.160) 30 fps.
Baca juga: MediaTek Dimensity 7300 dan 7300X Meluncur, Chipset Kelas Menengah untuk Ponsel Lipat
Sementara itu, dukungan layarnya mencapai resolusi FHD Plus dengan refresh rate 144 Hz, berikut semua standar HDR seperti HDR10+, CUVA HDR, dan Dolby HDR.
Support konektivitas wireless yang disediakan mencakup sambungan seluler 5G (sub-6 GHz, NSA/ SA), WiFi 6E, Bluetooth 5.3, serta sistem navigasi GPUS, BaiDou, Glonass, dan NAvIC.
Masih belum diketahui kapan produk-produk ponsel yang ditenagai SoC MediaTek Dimensity 7350 akan mulai hadir di pasaran.
Terkini Lainnya
- iPhone 16e Meluncur, iPhone 14 dan SE 2022 Pensiun
- HP Xiaomi Ini Dapat Update 6 Tahun, Dijual di Indonesia
- 50 Istilah Asing Teknologi dalam Bahasa Indonesia yang Jarang Diketahui, Ada Galat dan Diska Lepas
- Smartwatch Oppo Watch X2 Meluncur dengan Dual GPS dan Fitur Kesehatan Canggih
- Tanggal Penjualan dan Harga iPhone 16e di Singapura dan Malaysia, Apple: Indonesia Segera
- 543 Pinjol Ilegal yang Tidak Diakui OJK Februari 2025
- Unboxing dan Hands-on Oppo Find N5, Ponsel Lipat yang Mewah dan Praktis
- Smartphone Lipat Oppo Find N5 Meluncur Global, Ini Harganya
- Menggenggam Nubia V70 Series, HP Rp 1 Jutaan dengan Desain Premium
- Perbandingan Spesifikasi iPhone 16e Vs iPhone SE 2022
- Selisih Rp 200.000, Ini 4 Perbedaan Nubia V70 dan Nubia V70 Design
- Daftar Promo Samsung Galaxy S25, Ada Diskon Bank dan Trade-in
- Harga iPhone 16e di Singapura dan Malaysia, Indonesia Masih Menunggu Kepastian
- Apple C1 Resmi, Chip 5G Buatan Sendiri dan Debut di iPhone 16e
- Smartphone ZTE Nubia V70 dan V70 Design Resmi di Indonesia, Harga Rp 1 Jutaan
- Android HMD Skyline Meluncur, Mirip Nokia N9 dan Mudah Diperbaiki
- Fitur Live Translate Samsung Kini Hadir di WhatsApp dkk, Ini Fungsinya
- Apakah AI Akan Mengancam Karier Kita? (Bagian II-Habis)
- Smartphone Itel Color Pro 5G Meluncur, Punya Punggung yang Bisa Berubah Warna
- Apakah AI Akan Mengancam Karier Kita? (Bagian I)