cpu-data.info

- Perusahaan semikonduktor asal China, MediaTek, meluncurkan chipset kelas menengah (mid-range) terbarunya, yaitu MediaTek Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X.

Chipset ini dibuat dengan fabrikasi 4 nm. Keduanya adalah suksesor dari Dimensity 7050 keluaran Mei 2023.

Spesifikasi Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X sebenarnya serupa. Perbedaannya hanya terletak di dukungan layar ganda (dual display) yang dimiliki Dimensity 7300X. Dengan begitu, Dimensity 7300X bisa digunakan untuk smartphone lipat (foldable).

Duo chipset anyar ini memiliki CPU delapan inti (octa-core), yang terbagi menjadi empat inti performa tinggi Cortex-A78 (clockspeed 2,5 GHz) dan empat inti hemat daya Cortex-A55 (clockspeed 2 GHz).

Sebagai perbandingan, Dimensity 7050 (6 nm) menawarkan arsitektur 2x6 dengan dua inti Cortex-A78 (clockspeed 2,6 GHz) dan enam inti Cortex-A55 (clockspeed 2 GHz).

Baca juga: Saingi AMD, Nvidia dan MediaTek Dikabarkan Bikin Chip Konsol Game

Proses fabrikasi 4 nm menghadirkan konsumsi daya 25 persen lebih rendah di inti Cortex-A78 Dimensity 7300 series, sehingga baterai menjadi lebih awet dibandingkan pendahulunya.

Dimensity 7300 dan 7300X turut mendukung RAM LPDDR5 dan media penyimpanan (storage) UFS 3.1 untuk waktu pemuatan (loading) yang lebih cepat.

Untuk grafis, duo System-on-Chip (SoC) ini menggunakan unit pengolah grafis (GPU) Arm Mali-G615, yang dilengkapi juga dengan teknologi MediaTek HyperEngine Gaming Technology.

HyperEngine secara cerdas mengalokasikan sumber daya ponsel berdasarkan pola penggunaan real-time. Hal ini memastikan game yang dimainkan mendapatkan prioritas, sehingga meminimalisasi frame rate yang patah (lag/stuttering) saat bermain game.

Selain itu, teknologi tersebut juga mengoptimalkan koneksi Wi-Fi dan 5G untuk menawarkan pengalaman bermain game yang baik. Hal ini bermanfaat bagi pengguna dengan koneksi data yang terbatas dan kurang bisa diandalkan.

HyperEngine pun mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Teknologi ini meningkatkan kualitas audio dan mengurangi latensi untuk earbuds nirkabel (wireless). Latensi yang rendah meminimalisasi jeda (delay) audio masuk ke earbuds pengguna.

Secara keseluruhan, MediaTek mengeklaim chipset Dimensity 7300 series menawarkan frame rate 20 persen lebih tinggi, dan efisiensi daya 20 persen lebih baik dibandingkan SoC generasi sebelumnya.

Selanjutnya, Dimensity 7300 series membawa pemrosesan gambar yang lebih baik dengan MediaTek Imagiq 950 ISP.

Image Signal Processor (ISP) ini mendukung HDR 12-bit untuk menghasilkan gambar yang lebih kaya warna dan hitam yang lebih pekat.

Baca juga: Chip Mediatek Dimensity 9300 Plus Resmi, Lebih Ngebut dan AI Lebih Pintar