cpu-data.info

AMD Umumkan Chip Ryzen AI 300 Series untuk Copilot Plus PC, Pesaing Apple M4

Ilustrasi chip AMD Ryzen AI 300 Series.
Lihat Foto

- AMD mengumumkan chip pertama mereka yang dirancang untuk laptop kecerdasan buatan (AI) berstandar Copilot Plus PC di ajang Computex 2024 di kota Taipei, Taiwan pekan ini.

Chip tersebut adalah Ryzen AI 300 Series dan merupakan nama lini baru dari keluarga chip AMD Ryzen.

AMD mengeklaim chip ini hadir dengan komponen AI (NPU) yang lebih mumpuni dibanding kompetitornya, seperti Snapdragon X Elite dari Qualcomm, Apple M4, hingga CPU Intel generasi terbaru untuk Copilot Plus PC "Lunar Lake".

Secara performa, chip NPU yang ada di Ryzen AI 300 mampu menjalankan pemrosesan dan pengaplikasian AI hingga 50 triliun operasi per detik (TOPS).

NPU yang ada di chip Snapdragon X Elite, Intel Lunar Lake, hingga Apple M4 masing-masing "hanya" memiliki performa mencapai 45 TOPS, 40-45 TOPS, dan 38 TOPS. 

Baca juga: Chip Apple M4 Meluncur, Genjot AI dengan Neural Engine Lebih Kencang

Microsoft menerapkan batas standar NPU di angka 40 TOPS apabila ingin menjadikan sebuah laptop berstandar Copilot Plus PC. Artinya, chip terbaru AMD, begitu juga chip Qualcomm dan Intel, bisa dijamin mampu menjalankan kinerja aplikasi AI modern. 

Ilustrasi perforna NPU di AMD Ryzen AI 300 Series.AMD Ilustrasi perforna NPU di AMD Ryzen AI 300 Series.

Lanjut ke Ryzen AI 300 Series, chip Copilot Plus PC dari AMD ini terdiri dari dua model, yaitu Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen AI 9 365.

Kedua model ini dirancang menggunakan arsitektur prosesor (CPU) terbaru dari AMD, yaitu Zen 5. Arsitektur ini juga dipakai di jajaran prosesor desktop terbaru AMD Ryzen 9000 Series. 

Secara kemampuan, Ryzen AI 9 HX 370 diposisikan satu level di atas Ryzen AI 9 365. Chip ini memiliki prosesor (CPU) dengan jumlah inti (core) mencapai 12 unit, serta memiliki base clock 2,0 GHz dan turbo clock 5,1 GHz.

Chip ini memiliki besar L3 Cache sebesar 24 MB, pengolah grafis (GPU Radeon 890M dengan kemampuan komputasi 16 Compute Units (CUs), NPU XDNA 2 dengan 50 TOPS, dan tingkat konsumsi daya (TDP) 15-54 watt.

Dengan spesifikasi seperti ini, AMD mengeklaim bahwa dalam uji coba (benchmark) internal mereka, Ryzen AI 9 HX 370 30 persen lebih mumpuni dari Snapdragon X Elite, serta 47 persen lebih cepat dari Intel Core Ultra 185H untuk benchmark Cinebench 24 nT. 

CPU AMD ini juga diklaim 5 persen lebih ngebut dari Snapdragon X Elite dan 4 persen lebih mumpuni dari Intel Core Ultra 185H untuk pengujian fitur produktivitas menggunakan Procyon Office.

Baca juga: AMD Gelar Program Bug Bounty, Berhadiah Ratusan Juta Rupiah

Merek laptop yang akan menggunakan AMD Ryzen AI 300 Series.AMD Merek laptop yang akan menggunakan AMD Ryzen AI 300 Series.

Beragam benchmark ini ditampilkan AMD untuk membuktikan bahwa Ryzen AI 300 Series merupakan chip terkuat untuk laptop Copilot Plus PC yang ada saat ini.

Nah, rencananya, chip AMD Ryzen AI 300 Series akan meluncur di pasar sekitar Juli mendatang di lebih dari 100 laptop Copilot Plus PC dari berbagai merek laptop mitra AMD.

Beberapa di antaranya seperti Acer, Asus, HP, Lenovo, hingga MSI, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari AnandTech, Jumat (7/6/2024). 

Spesifikasi inti dari AMD Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen AI 9 365 bisa dilihat di tabel berikut ini.

AMD Ryzen AI 300 Series Cores/Threads Base Clock Turbo Clock L2+L3 Cache Graphics NPU TDP
Ryzen AI 9 HX 370 4x Zen 5, 8x Zen 5c, 24 Threads 2,0 GHz 5,1 GHz 12+24 MB Radeon 890M 16 CU XDNA 2 (50 TOPS) 15-54W
Ryzen AI 9 365 4x Zen 5, 6x Zen 5c, 24 Threads 2,0 GHz 5,0 GHz 10+24 MB Radeon 880M 12 CU XDNA 2 (50 TOPS) 15-54W

 

Terkini Lainnya

Tautan Sahabat