Bocoran Spesifikasi Calon Chip Teratas Qualcomm, Snapdragon 898
- Qualcomm dikabarkan bakal merilis Snapdragon 898 pada akhir tahun 2021. Chip tersebut merupakan calon chip teratas Qualcomm, meneruskan Snapdragon 888 yang sebelumnya diluncurkan pertama kali pada 2 Desember 2020 lalu.
Kabar kehadiran Snapdragon 898 sendiri diungkap oleh pembocor kenamaan asal China, Digital Chat Station. Melalui jejaring sosial Weibo, ia membocorkan spesifikasi yang diduga bakal dibawa oleh calon System-on-Chip terbaru milik Qualcomm tersebut.
Menurut Digital Chat Station, Snapdragon 898 konon akan dibekali dengan delapan inti CPU yang terbagi menjadi tiga cluster.
Baca juga: Bocoran Skor Benchmark Chip Snapdragon 898 di Ponsel Vivo
Cluster pertama berisi satu core Cortex-X2 dengan kecepatan mencapai 3 GHz. Lalu cluster kedua terdiri dari tiga core 2,5 GHz. Terakhir, cluster ketiga memiliki empat core 1,79 GHz.
Snapdragon 898 disinyalir akan dibuat dengan proses fabrikasi 4nm. Sementara dari segi prosesor grafis, Qualcomm dipercaya bakal membekali chip ini dengan GPU baru bernama Adreno 730 yang lebih kencang dari Adreno 660 di Snapdragon 888.
Dari segi performa, Snapdragon 898 diklaim akan membawa peningkatan kinerja. Namun, hal ini kabarnya turut diiringi dengan konsumsi daya yang juga lebih tinggi.
Bocoran benchmark GFXBench memperlihatkan bahwa Snapdragon 898 mampu menjalankan pengujian Manhattan 3.1 dengan frame rate 158,4 FPS.
Sedangkan dalam pengujian GFXBench Aztec Normal dan High, chip Snapdragon 898 disebut mampu menjalankan kedua benchmark ini dengan frame rate masing-masing 112,7 FPS dan 43,1 FPS. Skor benchmark itu masih di bawah chip Apple A15 dan Samsung Exynos 2200.
Baca juga: Asus Umumkan ROG Phone 5s dan 5s Pro dengan Snapdragon 888 Plus
Apabila mengacu pada kebiasaan Qualcomm setiap tahunnya, Snapdragon 898 agaknya bakal dirilis dalam gelaran Qualcomm Summit pada Desember 2021.
Beberapa rumor menyebut bahwa Snapdragon 898 akan diproduksi oleh Samsung, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari Gizchina, Selasa (21/9/2021).
Selain itu, Qualcomm diduga juga akan merilis Snapdragon 898 Plus pada kuartal kedua tahun 2022. Chip ini dipercaya akan dibuat dengan proses fabrikasi 4nm TSMC dan disertai fitur konsumsi daya yang lebih baik dibanding Snapdragon 898.
Terkini Lainnya
- Cisco Umumkan Perangkat WiFi 7 Access Point Pertama, Kecepatan Tembus 24 Gbps
- Penyebab Nomor Telepon Tidak Bisa Dicek di GetContact
- Ini Sebab Bali Jadi Tempat Peluncuran Global Oppo Find X8
- Telkomsel Dukung Industri Game Nasional lewat Keikutsertaan di MPL ID S14
- Cara Membuat YouTube Music "2024 Recap" yang Mirip Spotify Wrapped
- Oppo Rilis Antarmuka ColorOS 15 Global, Sudah Bisa "Circle-to-Search"
- Tablet Oppo Pad 3 Pro Meluncur Global dari Bali, Dilengkapi AI
- Samsung Galaxy Z Flip 7 FE Meluncur Tahun Depan?
- 3 Cara Blokir Telepon Spam di iPhone dengan Mudah dan Praktis
- Algoritma Instagram Kini Bisa Direset, Rekomendasi Konten Bisa Kembali ke Awal
- YouTube Gaming Recap 2024 Dirilis, Kilas Balik Tontonan Game Sepanjang Tahun
- Oppo Find X8 Resmi di Indonesia, HP Pertama dengan Dimensity 9400
- Oppo Find X8 Pro Resmi dengan Tombol Kamera "Quick Button", Ini Harganya di Indonesia
- Suasana Peluncuran Global Oppo Find X8 Series di Bali, Dihadiri Undangan dari Berbagai Negara
- Spesifikasi dan Harga Samsung Galaxy A16 5G di Indonesia
- Update Telegram Ada Fitur Background Chat Warna-warni
- Kapasitas Baterai iPhone 13 Terungkap
- iOS 15 Sudah Bisa Di-download di Indonesia
- Daftar iPhone yang Kebagian iOS 15
- Remaja di China Hanya Boleh Main TikTok 40 Menit Sehari