cpu-data.info

- Mirosoft mengumumkan dua chip baru yang secara khusus dirancang untuk data center, disebut Azure Integrated HSM dan Azure Boost DPU. 

Kedua chip itu dirilis dalam konferensi tahunan perusahaan atau disebut Microsoft Ignite, yang pada tahun ini digelar pada 18-22 November 2024 di Amerika Serikat.

Chip ini dirancang untuk mengatasi kesenjangan antara keamanan dan efisiensi di data center. Tidak hanya itu, chip ini juga dapat mengoptimalkan performa server untuk menjalankan tugas kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI) skala besar.

Baca juga: Lantai Data Center Microsoft Pakai Bahan Kayu, Ini Alasannya

Lebih spesifik, Chip Azure Integrated HSM didesain sebagai chip keamanan, dengan modul keamanan khusus agar mampu memenuhi standar keamanan FIPS 140-3 Level 3. 

Standar itu merupakan standar perlindungan data tingkat militer yang ditentukan oleh National Institute of Standards and Technology (NIST) AS.

Menurut Omar Khan, Vice President Azure Infrastructure, modul pada chip itu akan memperkuat manajemen kunci, guna mememastikan enkripsi dan kunci tanda tangan digital tetap aman di dalam chip, tanpa mengorbankan kinerja atau latensinya.

Sebab, Azure Integrated HSM memanfaatkan akselerator kriptografi khusus yang memungkinkan operasi kriptografi yang aman dengan kinerja optimal.

Microsoft Chip data center Microsoft, Azure Boost DPU

Adapun Azure Boost DPU, merupakan unit pemroses data yang dapat mengoptimalkan performa data center dalam menangani aliran data kompleks, tetapi dengan daya yang efisien.

Lewat chip ini, Microsoft berharap bisa lebih mudah menjalankan beban kerja cloud dengan daya yang tiga kali lebih efisien, dibanding server berbasis CPU di pasaran.

Baca juga: Setelah Microsoft, Google Juga Lirik Nuklir untuk Data Center AI

Soal adopsinya, Azure Integrated HSM menurut Microsoft akan dipasang di setiap server data center baru mulai tahun depan. Sementara itu jadwal penggunaan Azure Boost DPU belum dijabarkan oleh perusahaan yang didirikan oleh Bill Gates tersebut, dihimpun KompasTekno dari Venture Beat, Senin (27/11/2024).

Pakai kayu untuk lantai data center

Selain merilis chip khusus data center, baru-baru ini Microsoft juga menguji coba kayu sebagai material untuk membangun data center hiperskala baru, di dua data center di Virginia Utara, Amerika Serikat (AS), sebagai upaya untuk mengurangi emisi karbon.

Alih-alih menggunakan baja dan beton yang biasa digunakan dalam konstruksi data center, Microsoft menggunakan bahan kayu pre-fabrikasi yang tahan api, yang disebut Cross Laminated Timber (CLT).

Microsoft berharap dapat mengurangi jejak karbon yang dihasilkan oleh fasilitas ini sebesar 35 persen dibandingkan dengan konstruksi baja konvensional, dan 65 persen dibandingkan dengan beton pracetak pada umumnya.

Microsoft Microsoft menguji coba membangun data center dari bahan kayu.

Insinyur struktur Microsoft, David Swanson mengatakan perusahaan berusaha memvalidasi kesesuaian material baru ini untuk digunakan di lingkungan data center.