cpu-data.info

- Mediatek resmi meluncurkan chipset terbarunya untuk ponsel kelas menengah, yaitu Dimensity 8300. Seperti namanya, chipset ini merupakan penerus dari Dimensity 8200 yang meluncur Desember 2022 lalu.

Chipset ini dibekali dengan aneka peningkatan dan fitur baru, salah satunya adalah dukungan untuk pemrosesan Generative AI untuk pertama kalinya di ponsel kelas menengah.

Sebelumnya, dukungan untuk memproses konten yang dibuat oleh AI berdasarkan model bahasa (large language model/LLM) tersebut hanya bisa ditemui di beberapa chipset untuk ponsel flagship saja, seperti Dimensity 9300 hingga Snapdragon 8 Gen 3 buatan Qualcomm.

Kemampuan Generative AI di Dimensity 8300 sendiri ditopang oleh chip kecerdasan buatan APU 780. Mediatek mengeklaim APU 780 bisa menjalankan pemrosesan Generative AI hingga 10 miliar parameter.

Lebih lanjut, APU 780 di chipset terbaru Mediatek ini juga diklaim 8 kali lebih cepat untuk memproses Generative AI, serta 2 kali lebih cepat untuk melakukan komputasi berdasarkan data dan angka kompleks.

Komponen APU 780 di Mediatek Dimensity 8300 ini juga didukung dengan delapan inti prosesor (CPU) berarsitektur Armv9. Kedelapan inti CPU tersebut terdiri dari 1 inti CPU performa tinggi (3,35 GHz), 3 inti CPU performa menengah (3,0 GHz), dan 4 inti CPU hemat daya (2,2 GHz).

Mediatek mengeklaim CPU ini 20 persen lebih cepat dan 30 persen lebih efisien dibanding CPU di Dimensity 8200.

Baca juga: MediaTek Dimensity 9300 Resmi, Chip Pesaing Kuat Snapdragon 8 Gen 3

GSMArena Ilustrasi chipset Mediatek Dimensity 8300.

Beralih ke sektor unit pengolah grafis (GPU), chipset Dimensity 8300 dibekali dengan GPU Arm Mali-G615 MC6 yang diklaim 60 persen lebih mumpuni dan 55 persen lebih efisien dari GPU di Dimensity 8200.

Chipset ini juga memiliki chip pengolah gambar (ISP) Imagiq 980 yang diklaim dapat mendukung konfigurasi satu kamera dengan resolusi hingga 320 MP, serta perekaman video 4K dengan frame rate 60 FPS.

Untuk fitur lainnya, chipset terbaru Mediatek ini memiliki dukungan RAM LPDDR5X, media penyimpanan (storage) UFS 4.0, konektivitas 5G, WiFi 6E, Bluetooth 5,4, dan masih banyak lagi.

Baca juga: Daftar Chip HP MediaTek 2023 dari Bawah hingga Teratas

Sebagaimana dirangkum KompasTekno dari PhoneArena, Rabu (22/11/2023), beragam ponsel yang menggunakan Mediatek Dimensity 8300 kabarnya akan meluncur ke pasar menjelang akhir tahun ini.

Dari sekian banyak ponsel tersebut, ponsel kelas menengah terbaru dari Xiaomi, Redmi K70E disebut merupakan ponsel pertama yang akan menggunakan chipset teranyar dari Mediatek di ini.

Baca juga: Perseteruan dengan ARM di Balik Chip Snapdragon Wear RISC-V dari Qualcomm