cpu-data.info

- Apple disinyalir akan memperkenalkan suksesor dari iPhone 14 series pada akhir 2023 mendatang. Perangkat tersebut diduga mengusung nama “iPhone 15”. Walau peluncurannya masih terbilang lama, sejumlah bocooran spesifikasi dari iPhone 15 sudah berseliweran di dunia maya.

Bila merangkum seluruh bocoran fitur dan spesifikasi yang ada, terdapat delapan fitur esklusif yang bakal dihadirkan ke dua model tertinggi iPhone 15 series. Model tertinggi yang dimaksud terdiri dari iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max.

Sejumlah bocoran fitur yang mencuat di internet, antara lain hadir dengan RAM yang lebih besar, bezel layar yang tipis, chipset yang lebih ngebut, hingga kamera yang dilengkapi lensa telefoto periskop.

Baca juga: 6 Fitur Eksklusif yang Bakal Hadir di iPhone 15 Pro

Dilansir KompasTekno dari Mac Rumors, Selasa (28/2/2023), berikut adalah rincian fitur yang rumornya bakal disematkan ke iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max.

Rumor fitur iPhone 15 Pro dan iPhone Pro Max

• Chip Apple A17 Bionic

iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max diyakini kuat mengandalkan chipset anyar bikinan Apple, A17 Bionic. Chipset tersebut konon bakal dirancang dengan arsitektur 3 nm oleh perusahaan semikonduktor TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Rumornya, A17 Bionic bakal membawa peningkatan performa dan efisiensi daya pada perangkat. Menurut laporan dari media Jepang, Nikkei Asia, chipset A17 Bionic hanya bakal disematkan ke iPhone 15 versi "Pro", yakni iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max. Sementara versmi di bawahnya, kabarnya masih akan mengandalkan chipset lama, yakni A16 Bionic.

• Bingkai titanium

Selain meningkatkan performa perangkat, iPhone 15 Pro dan 15 Pro Max juga akan mengalami perubahan desain, salah satunya bingkai ponsel yang menggunakan material titanium.

Bahan serupa juga digunakan Apple di produk Apple Watch Ultra. Jika prediksi ini benar, iPhone 15 Pro dan 15 Pro Max tidak akan lagi menggunakan bingkai berbahan baja nirkarat (stainless steel).

• Bezel lebih tipis

Di bagian layar depan, Apple disinyalir akan merancang iPhone 15 Pro dan 15 Pro Max dengan bezel (bingkar layar) yang sangat tipis. Bocoran ini diumbar oleh salah satu tipster gadget kenamaan bernama “Shrimp Apple Pro”.

Menurut laporannya, iPhone 15 model “Pro” bakal hadir dengan layar datar (flat) dengan bezel yang lebih tipis dan tepian yang melengkung (curved edge). iPhone generasi ini juga diyakini masih dibekali Dynamic Islands dengan ukuran yang mirip dengan pendahulunya, iPhone 14 Pro.

Baca juga: Bocoran Desain iPhone 15 Pro, Bezel Tipis Pakai USB-C

• Colokan USB-C 

Mulai tahun ini, kabarnya Apple akan meluncurkan iPhone dengan colokan USB-C. Kabarnya, iPhone 15 Pro bakal dibekali USB-C yang mendukung USB 3.2 atau Thunderbolt 3. Bocoran ini diumbar oleh analis kenamaan Apple, Ming-Chi Kuo. Ia kerap memprediksi produk-produk Apple dengan tepat.

Dalam cuitannya di Twitter dengan handle @mingchikuo, iPhone 15 Pro dan 15 Pro Max akan datang dengan port USB-C. Hanya saja, belum diketahui apakah tipenya USB 3.2 atau Thunderbolt 3.

Jika Apple menggunakan USB-C tipe Thunderbolt 3, pengguna iPhone 15 versi “Pro” bakal memiliki kecepatan yang lebih cepat dibanding sebelumnya. Secara teori, Thunderbolt 3 menawarkan kecepatan bandwith 40 Gbps (gigabyte per second), sedangkan kabel Lightning mentok di 480 Mbps (megabyte per second).

• Kamera teleskop di iPhone 15 Pro Max

Bocoran lain dari Kuo, iPhone 15 Pro Max disebut akan datang dengan lensa telefoto periskop. Dukungan ini memungkinkan iPhone menunjang perbesaran gambar optik sebanyak enam kali. Angka ini meningkat dari iPhone 14 Pro yang menawarkan zoom optik tiga kali.

• Wi-Fi 6E

iPhone 15 Pro dan 15 Pro Max juga diyakini akan mendukung jaringan Wi-Fi 6E. Apabila prediksi ini benar, perangkat ini dimungkinkan menerima konektivitas Wi-Fi lebih ngebut ketimbang sebelumnya.