cpu-data.info

- Vendor teknologi asal Korea Selatan, Samsung, mengumumkan pihaknya bakal memproduksi chip Artificial Intelligence (AI) cloud-to-edge pertama kalinya untuk perusahaan teknologi asal China, Baidu.

Chip bernama Baidu KUNLUN ini telah selesai dikembangkan dan bakal diproduksi secara massal pada awal tahun 2020. Baidu KUNLUN mengandalkan proses fabrikasi 14nm dan teknologi pengemasan Interposer Cube (I-Cube) terbaru besutan Samsung.

Baca juga: Tantangan Penerapan Artificial Inteligence di Indonesia

Dengan teknologi I-Cube, chip bakal dihubungkan dengan modul memori high bandwidth (HBM) melalui perantara interposer, sehingga mampu menghasilkan meningkatkan integritas daya dan sinyal sekitar 50 persen dibandingkan teknologi sebelumnya.

Soal HBM, Baidu KUNLUN dipersenjatai dengan kapasitas HBM hingga 512 GB per detik dan mampu memproses kinerja AI mencapai 260 triliun operasi per detik (TOPS) dengan daya 150W.

Chip ini juga diklaim mampu memproses bahasa alami tiga kali lebih cepat dibandingkan platform GPU/FPGA konvensional.

Nantinya, Baidu KUNLUN mampu diintegrasikan dengan platform Baidu, sehingga mampu menggenjot kinerja pencarian skala besar, meningkatkan layanan voice recognition dan pengenalan bahasa alami, serta memproses pembelajaran AI yang lebih mendalam.

Baca juga: Pembuat TikTok Luncurkan Layanan Mesin Pencari Pesaing Baidu

"Baidu KUNLUN adalah tonggak penting bagi Samsung Foundry," ujar Vice President of Foundry Marketing Samsung Electronics, Ryan Lee, sebagaimana dikutip KompasTekno dari Samsung Newsroom, Kamis (26/12/2019).

"Samsung akan memberikan solusi komprehensif (di chip Baidu KUNLUN), mulai dari dukungan desain hingga teknologi manufaktur mutakhir, seperti 5LPE, 4LPE, serta pengemasan 2.5D," imbuh Lee.