cpu-data.info

- Mediatek resmi meluncurkan system on chip (SoC) Dimensity 9200+, penerus  Dimensity 9200 yang dirilis tahun lalu, namun dengan peningkatan kecepatan clock pada CPU dan GPU.

Chipset terbaru ini menawarkan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai smartphone yang lebih lama, dan pengalaman nge-game yang lebih baik lagi.

Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya (Dimensity 9200), Dimensity 9200+ mengombinasikan satu ultra-core Arm Cortex-X3 yang beroperasi hingga 3,35 Ghz (sebelumnya 3,05 GHz) , tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 Ghz (sebelumnya 2,85 GHz), dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.

Kecepatan clock 3,35 GHz itu hampir identik dengan kecepatan clock puncak 3,36 GHz milik prosesor di chip Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy (dibuat khusus untuk Samsung Galaxy S23).

Baca juga: Ini Chip MediaTek yang Bisa Taklukan Snapdragon 8 Gen 2

Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain game dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 cipset sebesar 17 persen.

“Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.

“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan teknologi hemat daya, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama,” lanjut Lee dalam keterangan tertulis yang diterima KompasTekno, Kamis (11/5/2023).

Mediatek Fitur-fitur di chip Mediatek Dimensity 9200+.

Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat.

Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5 Gbps, bersama dengan Bluetooth 5.3.

Baca juga: Chipset Mediatek Dimensity 8050 Resmi Meluncur, Kembaran Dimensity 1300

Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi (LE), dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.

Berikut ini adalah fitur utama MediaTek Dimensity 9200+:

• HyperEngine 6.0: Lebih meningkatkan pengalaman nge-game dengan teknologi performa adaptif yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.
• Proses kelas 4nm TSMC Generasi ke-2: ini sangat ideal untuk desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.
• AI Processing Unit (APU 690) generasi ke-6: Secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik sesungguhnya melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.
• MediaTek Imagiq 890: Prosesor sinyal gambar andal mendukung pengambilan gambar yang menawan, menghasilkan gambar dan video yang cerah dan tajam, bahkan dalam cahaya redup.
• MediaTek MiraVision 890: Teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0: Teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.

Smartphone yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan akan meluncur pada Mei 2023.