Chip MediaTek Dimensity 9300 Lebih Kencang dari Snapdragon 8 Gen 3?

- MediaTek diperkirakan bakal segera meluncurkan system-on-chip teratasnya yang bernama Dimensity 9300. Bocoran terbaru yang beredar dari Weibo mengungkap konfigurasi CPU dari chip ini sekaligus kecepatannya.
Akun Digital Chat Station di media sosial China tersebut mengklaim bahwa Dimensity 9300 bakal dibekali empat buah core CPU Cortex-X4, salah satunya memiliki clock speed mencapai 3,25 GHz, sementara tiga lainnya 2, 85 GHz.
Selain itu, masih menurut sang pembocor, terdapat empat core CPU Cortex-A720 yang masing-masing berkecepatan 2 GHz sehingga total terdapat delapan core CPU dengan konfigurasi cluster 1+3+4.
Digital Chat Station pun menyebutkan bahwa kinerja Dimensity 9300 bakal lebih tinggi 10 persen dibanding calon rivalnya dari Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 yang juga belum resmi diperkenalkan.
Baca juga: Bocoran Spesifikasi Chip MediaTek Dimensity 9300, Lebih Kencang dari Snapdragon 8 Gen 3?
Snapdragon 8 Gen 3 disinyalir bakal datang dengan 1 buah core CPU Cortex-X4 berkecepatan 3,19 GHz, 5 buah core Cortex-A720 2,96 GHz, dan 2 buah Cortex-A520 2,27 GHz sehingga memiliki konfigurasi cluster 1+5+2.
Adapun untuk pengolah grafisnya, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari GSM Arena, Senin (16/10/2023), Dimensity 9300 disebut bakal menggunakan ARM Immortalis-G720.
Konfigurasi CPU MediaTek Dimensity 9300 menimbulkan pertanyaan soal konsumsi dayanya karena kedelapan inti yang digunakan (4 Cortex-X4 dan 4 Cortex-A720) merupakan high-performance core.
Tidak ada efficiency core alias inti CPU hemat daya seperti yang lazimnya terdapat di SoC untuk menangani tugas-tugas ringan sambil menghemat daya.
Baca juga: HP Snapdragon 8 Gen 3 Pertama Meluncur Akhir Bulan Ini?
Dimensity 9300 sendiri bakal menjadi penerus dari flagship sebelumnya, Dimensity 9200, yang kini digunakan di perangkat-perangkat high-end seperti Oppo Find N3 Flip dan Vivo X90.
MediaTek diyakini bakal memproduksi Dimensity 9300 menggunakan teknologi proses fabrikasi 4nm dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang menjadi rekanan manufakturnya.
Kabar terakhir menyebutkan Dimensity 9300 bakal meluncur pada bulan ini. Jika benar, maka kehadirannya akan berdekatan dengan peresmian Snapdragon 8 Gen 3 yang disinyalir bakal dilangsungkan pada Qualcomm Snapdragon Summit di akhir Oktober 2023.
Terkini Lainnya
- Fitur Samsung Galaxy S25 Ini Bisa Ambil Foto, Video, Boomerang di Konser NCT 127 Taipei Sekali Klik
- Tips Aman Pilih Power Bank agar Gadget Tidak Mudah Rusak
- Cara Cari Rest Area Terdekat di Google Maps dan Waze
- Marina Budiman Jadi Wanita Terkaya di Indonesia, Punya Bisnis Data Center
- 70 Link Download Twibbon Idul Fitri 1446 H Keren untuk Dibagikan ke Medsos
- Tren Bikin Foto ala Studio Ghibli Pakai ChatGPT Ramai di Medsos, Menuai Kontroversi
- Tips Simpan Laptop dan Gadget yang Aman Saat Mudik Naik Transportasi Umum
- Tabel Spesifikasi Asus ROG Phone 9 FE di Indonesia, Harga Mulai Rp 10 Jutaan
- 25 Link Twibbon Nyepi 2025 dan Kumpulan Ucapan Selamat Tahun Baru Saka
- Pre Order iPhone 16 Baru Dibuka Hari Ini Saat Dunia Menanti iPhone 17
- Cara Bikin Kartu Ucapan Idul Fitri 2025 Menarik via ChatGPT, Mudah dan Praktis
- Telkomsel Rilis Paket Bundling iPhone 16, Benefit Kuota hingga 375 GB
- Foto-foto ala Ghibli Hasil ChatGPT yang Dibagikan Netizen di Medsos
- Link PO iPhone 16, iPhone 16e, 16 Plus, 16 Pro, dan iPhone 16 Pro Max via BliBli Store
- Selain Foto ala Ghibli, Foto ala Muppet dan Lego Juga Bisa Dibikin dengan ChatGPT
- Ramai soal Pencurian iPad di KA, Ini Hal yang Perlu Dilakukan Saat iPhone atau iPad Hilang
- Cougar Rilis Kursi Gaming Anti Kepanasan, Dibekali Kipas RGB
- Bocoran Spek iPhone 16 Pro Beredar, Punya Layar Lebih Besar
- Tampang Ponsel Lipat Oppo Find N3 Terungkap sebelum Peluncuran
- Ini 2 Tim "Mobile Legends" Indonesia yang Lolos Turnamen Dunia M5 World Championship