Chip MediaTek Dimensity 9300 Lebih Kencang dari Snapdragon 8 Gen 3?
- MediaTek diperkirakan bakal segera meluncurkan system-on-chip teratasnya yang bernama Dimensity 9300. Bocoran terbaru yang beredar dari Weibo mengungkap konfigurasi CPU dari chip ini sekaligus kecepatannya.
Akun Digital Chat Station di media sosial China tersebut mengklaim bahwa Dimensity 9300 bakal dibekali empat buah core CPU Cortex-X4, salah satunya memiliki clock speed mencapai 3,25 GHz, sementara tiga lainnya 2, 85 GHz.
Selain itu, masih menurut sang pembocor, terdapat empat core CPU Cortex-A720 yang masing-masing berkecepatan 2 GHz sehingga total terdapat delapan core CPU dengan konfigurasi cluster 1+3+4.
Digital Chat Station pun menyebutkan bahwa kinerja Dimensity 9300 bakal lebih tinggi 10 persen dibanding calon rivalnya dari Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 yang juga belum resmi diperkenalkan.
Baca juga: Bocoran Spesifikasi Chip MediaTek Dimensity 9300, Lebih Kencang dari Snapdragon 8 Gen 3?
Snapdragon 8 Gen 3 disinyalir bakal datang dengan 1 buah core CPU Cortex-X4 berkecepatan 3,19 GHz, 5 buah core Cortex-A720 2,96 GHz, dan 2 buah Cortex-A520 2,27 GHz sehingga memiliki konfigurasi cluster 1+5+2.
Adapun untuk pengolah grafisnya, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari GSM Arena, Senin (16/10/2023), Dimensity 9300 disebut bakal menggunakan ARM Immortalis-G720.
Konfigurasi CPU MediaTek Dimensity 9300 menimbulkan pertanyaan soal konsumsi dayanya karena kedelapan inti yang digunakan (4 Cortex-X4 dan 4 Cortex-A720) merupakan high-performance core.
Tidak ada efficiency core alias inti CPU hemat daya seperti yang lazimnya terdapat di SoC untuk menangani tugas-tugas ringan sambil menghemat daya.
Baca juga: HP Snapdragon 8 Gen 3 Pertama Meluncur Akhir Bulan Ini?
Dimensity 9300 sendiri bakal menjadi penerus dari flagship sebelumnya, Dimensity 9200, yang kini digunakan di perangkat-perangkat high-end seperti Oppo Find N3 Flip dan Vivo X90.
MediaTek diyakini bakal memproduksi Dimensity 9300 menggunakan teknologi proses fabrikasi 4nm dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang menjadi rekanan manufakturnya.
Kabar terakhir menyebutkan Dimensity 9300 bakal meluncur pada bulan ini. Jika benar, maka kehadirannya akan berdekatan dengan peresmian Snapdragon 8 Gen 3 yang disinyalir bakal dilangsungkan pada Qualcomm Snapdragon Summit di akhir Oktober 2023.
Terkini Lainnya
- Realme P2 Pro Meluncur, Spesifikasi Serba "Naik Kelas"
- Cara Jadwalkan Kirim Pesan Gmail di PC dan HP
- Kode Cek Nomor Telkomsel dan Cara Menghubunginya
- Cara Buat Menu Ceklis di Google Docs untuk Keperluan Dokumen
- Jawa Barat Sabet Medali Emas PON XXI Cabor E-sports Nomor Free Fire
- 3 Cara Cek Kesehatan Baterai Macbook dengan Mudah dan Praktis
- Cara Hapus Cache dan Riwayat Pencarian di Google Chrome
- Menpora Sebut Arena E-sports Jadi Venue Terbaik PON XXI 2024
- Game "Celestia: Chain of Fate" Bikinan Indonesia Rilis di PC dan Nintendo Switch
- Cara Mengatasi Akun Tidak Diizinkan Menggunakan WhatsApp, Jangan Panik
- Apple Intelligence Tak Bisa Digunakan di China dan Eropa, Kenapa?
- Bos ZTE Ungkap Faktor Utama Pendorong Ekonomi Digital di Indonesia
- Ini Dia, Smartphone dengan Layar Sekunder Dikelilingi Kamera
- 3 Cara Cek Versi Windows 32-bit atau 64-bit dengan Mudah dan Cepat
- PS5 Pro Ditenagai GPU Baru dari AMD, Seperti Ini Kemampuannya
- Ramai soal Pencurian iPad di KA, Ini Hal yang Perlu Dilakukan Saat iPhone atau iPad Hilang
- Cougar Rilis Kursi Gaming Anti Kepanasan, Dibekali Kipas RGB
- Bocoran Spek iPhone 16 Pro Beredar, Punya Layar Lebih Besar
- Tampang Ponsel Lipat Oppo Find N3 Terungkap sebelum Peluncuran
- Ini 2 Tim "Mobile Legends" Indonesia yang Lolos Turnamen Dunia M5 World Championship